फिल्ड-फाडिएका पावर प्लान्टमा फिल्टर ब्याग चुहावट रोकथामको लागि विकल्पहरू: चिपकने कोटिंग प्रक्रिया र ptfe टेप आवेदन प्रक्रियाको तुलनामा

सामान्यतया बोल्दै तातो दूरल प्रक्रियाको लागि रुचाइएको छफिल्टर झोलाचुहावट रोकथाम, र जब तातो-कुहिल प्रक्रिया प्रयोग गर्न सकिदैन, चिपकने कोटिंग प्रक्रिया वा PTFF TAP प्रक्रिया छनौट गर्न सकिन्छ। जटिल फ्लू ग्यास सर्तहरू र कोइला बगैंचा लिएका पावर बोटबिरुवाको कठोर वातावरणको कारणले गर्दा हामीले झोला चुहावट रोकथाम उपायहरूको सर्तहरू प्रदान गर्न चिपकने कोटिंग प्रक्रिया र एसिड टेप प्रक्रियाको प्रतिरोधको मूल्यांकन गर्नेछौं।

1 PTFF TAPT HUTT प्रतिरोध

कोइला-फायर फायर बोटबिरुवाको फ्लस ग्यास तापमान 100 ℃ मा हुन्छ, केहि विशेष सर्तहरू 1 1700 ℃ मा पुग्न सक्दछ, र तात्तिकता तापक्रम पनि 200 भन्दा बढीसम्म पुग्न सकिन्छ। उच्च तापक्रम वातावरणको वास्तविक कार्य सर्तहरू नक्कल गर्न, × C सेन्टीमिटर परीक्षण नमूनाहरू 2 of को स्पष्ट रूपमा 200 ℃ को प्रबंधनको आधारमा यसको स्पष्ट परिवर्तनहरू अवलोकन गर्न। चित्र 1 मा देखाइए अनुसार, चिपकने र ptfe टेपको साथ माथिको नमूना तुलनाको तुलनामा र पछि उच्च तापमानको उपस्थितिको उपस्थितिमा अलिकता पहेंलो भयो, तर सिलन्ट फोरन्ट दृढतापूर्वक चार फिल्टर सामग्रीको सब्सट्रेटको रूपमा बन्धनमा परेको थियो। जबकि PTFFE टेपले स्पष्ट संकुचन, र पीटीएफे टेपको किनारहरू एक स्पष्ट गाढा पहेंलो पदार्थलाई हटायो। तसर्थ, यो देखाउन सकिन्छ कि ptfe टेप र स्टिचिंगको फ्यूजन PTFE र सब्बेटको थर्मल फ्यूजमेन्टमा निर्भर हुँदैन तर चिपकने क्षमता, जुन उच्च तापमान वातावरणको लागि उपयुक्त छैन।

छवि 1 नमूनाहरू उच्च-तापमान उपचार पछि (बायाँ तस्वीर को साथ लेट, सही तस्वीर को साथ ptfe को साथ लेपित)

2 एसिड प्रतिरोध

कोइलामा सोल्फार जलाइएको छ, र त्यसपछि अप्ठ्यारो र त्यसपछि पानीले पिनहोल सिलिंगको लागि सिलिन्ट र पीसीटी टेपमा केही प्रभाव पार्दछ। एसिड अवरोध वातावरणको वास्तविक कार्य सर्तहरू नक्कल गर्न, × × 5 35% गन्धग्रस्त एसिड घोप्रित प्रतिस्पर्धा निर्धारित नमूनाहरूमा डुबेको स्पष्ट परिवर्तनहरू अवलोकन गरियो। चित्र 2 मा देखाईएको रूपमा सल्फरीआईचिक एसिड समाधान पछि चिपकने कोटिंग प्रक्रियाले प्रक्रिया गरेको नमूनाहरू, रंगको उपस्थिति स्पष्ट रूपमा परिवर्तन हुँदैन, तर सिलन्ट एकदमै छिटो छ। पायूसी टेप प्रोसेसिएट नमूनाहरू सल्लरिक एसिड समाधान द्वारा प्रशोधित नमूनाहरू, PTFE टेप खस्छ, र फिल्टर टेपरको अक्षरको कारणले हुन सक्छ। तसर्थ, ईन्जिनियरिंग अनुप्रयोगहरूमा, PTFF TAPER मा एसिड परिमाण वातावरणमा खस्नको लागि प्रवण हुन्छ, पिनहोल मुद्रा विफलता, त्यसैले चिपकने एसिड प्रक्रियाको लागि बढी उपयुक्त छ।

छवि 2 नमूनाहरू सल्फ्युरिक एसिडसँग उपचार पछि (बायाँ तस्वीर को साथ मापन, सही तस्वीर को साथ ptfe को साथ लेपित)

सारांशमा, परीक्षणको तुलनामा परीक्षण गर्न सकिन्छ कि चिपकने कोटिंग प्रक्रियामा उत्तम तातो प्रतिरोध र एसिड संभावना प्रतिरोधको तुलनामा ptfe टेप प्रक्रियाको तुलनामा।

। सरल केस स्टडी अध्ययन

हे ang ्गो ang शहर, हनौन प्रान्तमा निर्माताले निर्माणाको पीटीएफ टेप प्रक्रियाको साथ उपचार प्रयोग गरी सेप्टेम्बर 201 2016 मा सञ्चालनमा राखियो, र एफिल्टर झोलाअनियमित रूपमा 12 महिना पछि परीक्षण र मूल्या of ्कन को लागी चयन गरिएको थियो।

फिल्टर ब्याग बाहिरबाट फिल्टर ब्याग पिनहोल PTFF टप्पले मोहर लगाईन्छ, र टाउको, शरीर, र पीटीएफएलको तलको बोल। चित्र 1.1 मा देखाइए जस्तै ptfe टेप झोलाको शरीरको स्थानीय स्थितिमा बलिरहेको थियो। बल्दै गरेको कारण र ptfe टेपको तल झर्दै ठूलो मात्राको धुलोको झोला भित्र पस्यो, र माइक्रोस्कोपमा खसालिरहेको थियो, र स्थानीय पिनाल स्पष्ट धुलो घुसपैठघरमा देखिन्छ।

छवि 3 ptfe टेप बल्दै फिल्टर ब्यागको स्थानीय स्थितिमा बल्दै (बायाँ तस्वीरले समग्र प्रभाव देखाउँदछ, सही चित्रले स्थानीय माइक्रोस्कोप विस्तार देखाउँदछ)

। निष्कर्ष

फिल्टर झोलाब्याग फिल्टर को कोर घटक, फिल्टर बैक स्टिचिंग punively perfiter को कारणले को कारण, तपाईं चिरपुल फर्मेन प्रक्रिया को उपयोग गर्न को लागी सम्भव छैन ptfeive कोटिंग प्रक्रिया को उपयोग गर्न को लागी हुन सक्छ प्रक्रिया। प्रयोगात्मक परिणामहरूले देखाउँदछ कि चिपकने कोटिंग प्रक्रियामा उत्तम तातो प्रतिरोधको प्रतिरोध र एसिड कोर्रेको प्रतिरोधको पीटीएफ टेप प्रक्रिया भन्दा राम्रो हुन्छ; र त्यहाँ जोखिम छ कि पीटीएफएफ टेप खस्नेछ र धुलो पिनहोलहरू हुँदै पिनहोल्स हुँदै जान्छ जब PTFF टापर प्रक्रिया वास्तवमै लागू हुन्छ। तसर्थ, जब तातो पग्लटि प्रक्रिया प्रयोग गर्न सकिदैन, अधिक भरपर्दो चिपकने अनुदान प्रक्रिया प्रयोग गर्नुपर्नेछ, र पीटीएफ टाप प्रक्रिया ध्यानपूर्वक चयन गरिनु पर्छ।